由《EMChina 电子制造》杂志社举办的"无铅技术研讨会"4月26日上午，在上海NEPCON展会期间顺利举行。
研讨会上，来自Seho公司的产品经理Markus Walter，详细地介绍了无铅制程转换对波峰焊设备和回流焊炉的设计准则提出的新的要求;Voltronics Soltec的技术专家Roger Han，就回流焊炉冷却段控制对焊接产品可靠性的影响，发表了精彩的主题演讲;熊猫电子SMT工艺研究室主任张文典从元素周期表出发，分析了无铅焊料的性质和现状，得到了听众的热烈响应。近百名参会观众与演讲者进行了充分的交流。
2006年中全球电子产品市场将开始强制实施一系列的与无铅相关的法规，作为电子制造大国，无铅化电子组装是中国电子制造业目前面临的巨大的市场和技术挑战，跟上无铅潮流也是中国电子制造与国际接轨的楔机。
无铅转换促进现有电子组装的设备和技术的更新、和新材料的应用，然而，实施无铅化的生产需要跨越较低端的"设备操作型"技术门槛
。这是因为，仅仅有相应的机器和材料，如果企业的工程人员不具备深层次的焊接工艺和材料性质的知识，企业将很难对产品的质量成本进行控制;另外，认识和实施无铅组装的过程，将强化产品可靠性意识，从而提升"中国制造"的技术含量;并且，无铅过渡还促使企业的工程技术和管理人士，接受先进完善的生产制造和供应链的运作管理观念，促进企业向技术型生产管理转型。
跨越绿色电子组装的技术门槛，是企业提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平、以及商业竞争力的难得的时机。此次"无铅技术专题研讨会"正契合了这种需求。
来源:半导体国际 作者: 时间:2004/4/28 0:00:00
