内容导读：

　　SB6e是为MEMS、化合物半导体和先进封装设计的，可处理150mm衬底，适用于实验室和小规模生产。它可以将晶片温度均匀性控制在1.5%以内，确保粘接品质，粘接多层晶片时对准偏差小于1um。SB6e是采用计算机控制的独立式半自动化设备，主要特征是具有严格控制的真空压力仓、上下独立的加热器和晶片堆叠装载机械手臂。该设备适用于许多半导体材料，粘接后的堆栈总厚度可以达到6mm。
　　SUSS MicroTec   www.suss.de

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/4/20 0:00:00