3700 MK2是细间距自动化器件编程系统，它结合了高速flash编程和支持16,000个以上器件的优点。该系统有16个FX4插座模组高速flash编程或4个标准插座模组普通编程两种方式供选择，可以达到0.24sec/Mb的水平，占地面积很小。该设备易使用，可以提供1.5 V (Vdd)低电压，每小时可处理950个128Mb器件。此外，它有多种I/O可供选择，标记方法包括激光蚀刻和激光打印等。可处理的封装类型包括DIP、μBGA、可编程闪存、FPGA、PLD和微控制器（包括具有嵌入式闪存的微控制器）。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/4/20 0:00:00
