随着移动通信产品向第三代移动通信(3G)系统的进化，堆叠封装(Package on Package)技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术，如何迎接这一新的应用挑战，成为业界关注的焦点。
有鉴于此，环球仪器于近期分别在其深圳蛇口的制造基地和苏州的技术创新中心，连续举办了几场以芯片堆叠封装为主题的研讨会，联合业界同仁共同分享有关芯片堆叠组装技术的知识和经验，探讨该技术的发展现状，以及它面临的各种挑战及其解决方案。

研讨会上，针对芯片堆叠封装技术的技术瓶颈与可能存在的陷阱，环球仪器还向与会人员展示了为应对这些挑战而专门设计的先进解决方案，

“堆叠封装代表了未来组装技术的一重发展趋势，它在保证更高的精度和速度，更小的占用面积，以及更多的功能的同时，也能够业界人们对降低成本和简化工艺的要求。它的核心技术问题是精确度，成像技术和浸蘸助焊剂，其中关键的助焊剂，是从倒装芯片这一技术沿革而来的，环球仪器公司先进半导体装配及工艺实验室副总裁 Richard Boulanger先生介绍，“环球仪器在此方面具有相当深厚的经验，目前已有超过200台应用于倒装晶片的环球仪器贴片机在运作中,还有很多应用工程师在做这方面的研究。为了配合这些新工艺的要求，一方面，我们在今年推出了最新的线性马达平台AdVantis XS，能够在同一个平台上执行SMT和半导体组装，实现芯片堆叠封装工艺，并且在高速度和高精度之外，兼具灵活性，专门针对3G手机、数码相机等数字音像产品制造需求，;另一方面，我们为我们的客户设计并提供了全方位的检测方式和手段，并举办一系列这样的研讨会为他们演示装配流程和工艺。借由这样的活动，希望我们在PoP组装技术及倒装芯片方面的丰富经验能为市场提供重要资源，我们的工艺技术和专业经验能有助于使客户制造出领先的新一代数字产品。”

还有一些与会者在观摩了实际组装演示后，对环球仪器的贴片机设备能够同时满足多种先进封装的处理能力以及卓越的性能表示赞叹，环球仪器公司也借此机会展现了其在先进的半导体装配及贴装专业技术方面的成就。

为了更好的服务于中国市场和客户，1994年开始，环球仪器相继在香港、北京、上海设立分支机构，并从2002年开始投资建立了深圳蛇口制造基地和苏州科技创新中心。