美国道康宁公司日前针对成长快速的LED市场推出多种新型有机硅材料。这个产品线的出现正值制造厂商积极寻找硅材料以使各种应用的LED更明亮且寿命更长之际，而这些应用范围涵盖了各种行动装置和显示器背光照明、照相手机闪光灯、汽车内部照明和外部灯光以及一般性照明等。

道康宁以其凝胶、弹性体 (elastomer) 和树脂产品线为基础发展出的这些新材料包括了DOW CORNING® EG-6301、DOW CORNING® OE-6336及DOW CORNING® JCR 6175等三款新型LED保护性灌封胶，以及结合了硅胶的耐用性和透明性等优点的DOW CORNING® SR-7010树脂，这种创新的可塑性材料最适合制造LED应用所需的硬式镜片及其它零件;同时，这些新有机硅材料还能让LED元件使用无铅焊锡进行表面贴装，是它们在环保议题上的重要优势。道康宁为了顺应全球光电市场的新需求，特别于日前成立光管理事业群 (Light Management group)，而这些新材料就是此一事业群推出的首批产品。

道康宁全球电子工业执行总裁Tom Cook表示：「由于新设计要求更明亮、更耐热和寿命更长的LED，再加上制造厂商开始采用高温无铅组装制程，我们发现越来越多公司以有机硅取代原来环氧树脂或环烯烃共聚物 (COC)的应用。有机硅是满足LED制造需求的最佳材料，由于它们对于高温和短波长光线的抵抗力极为强大，能在制造和使用过程保留原有高透光率和透明性，因此可提供绝佳的可靠性。此外，厂商还能调整有机硅配方让它们黏附于各种基材，让工程师设计新元件时更有灵活性。」

Tom Cook进一步表示：「道康宁是拥有60年丰富经验的有机硅材料专家，我们不仅与客户以及供应链厂商密切合作以最佳化生产流程并开发新材料，让前所未见的各种LED应用都能付诸实现。」

根据市场研究机构Strategies Unlimited的资料显示，LED应用范围涵盖手提移动设备、招牌、显示器、交通信号、汽车和一般照明，2005年市场规模达40亿美元，而未来五年的复合年成长率更可望达到10%。