据Semiconductor Reporter网站报道，NEC Electronics America Inc.近期宣布，该公司正在采用55nm CMOS工艺进行SoC(system-on-chip)器件制作的研究，该工艺涉及硅酸铪高k介质薄膜和浸入式光刻等技术。型号为UX7LS的制程系统将于2007年夏开始交货。

NEC Electronics公司表示，作为该公司65nm工艺的更新版本，UX7LS制程技术将降低SoC器件的功耗，并且可以达到45nm工艺的器件性能。芯片的制作将会采用一种被称为UltimateLowPower技术的复合技术，芯片在待机状态下的功耗将是65nm器件的十分之一。

行业对于高速、低功耗器件需求的增长推动了半导体制程技术的发展，NEC Electronics SoC副总裁Kazu Yamada表示，通过我们的制程工艺，SoC设计者可以进一步降低器件的功耗和成本。

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