3月30日, 独立半导体测试和先进封装服务供应商 ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)已推出其受欢迎的 Quad Leadless Package 的最新双排 (dual row) 版本。该产品能在用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中提供更高的输入输出 (I/O) 性能。
与目前业界现有的 Quad Flat No-lead (QFN) 封装设计相比，STATS 的 Dual Row Quad Leadless Package (QLP-DR) 大大提高了 I/O Terminal Pad 的数量，而面积却更小。QLP-DR 改进后的性能的关键在于引线架 (leadframe) 设计。这种设计具备带有一个用于芯片接地和改善热性能的暴露式晶粒座 (die pad) 的双排交错式 I/O Terminal Pad。STATS 的 QLP 封装还具有非暴露式晶粒座设计，能够实现更高密度的板级 (board level) 路径。
采用与标准 Quad Leadless Package 相同的装配测试方法的 QLP-DR 能提供一种具有高产量和可靠性的高性能装置，而成本却比许多基于层压板或衬底的芯片级封装和晶圆级封装更低。就环保方面而言，QLP-DR 是一种绿色无铅封装，比基于层压板的封装更经济。
