据Semiconductor Reporter网站报道，Zygo Corp.近期发布了新型光学检测设备，该设备主要用于200和300mm圆片表面形貌的高分辨率检测。

这款Z3D 7200产品同时还可以完成高精度的薄膜厚度测量和应力测试，公司表示，该设备采用了单一多功能测试探头设计，具有高效率、低成本和高可靠性的优势。该设备达到了ISO 2级硬件清洁认证，并且达到了高真空制造的所有环境和安全认证要求。

Z3D 7200标志着Zygo进入了半导体市场增长的重要分区——裸圆片制造，计量测试副总裁Robert Stoner表示，公司同时发布了一项多功能传感器技术，将同时覆盖半导体市场的前段与后段需求。

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