据EE Times报道，东芝公司（Toshiba Corp. ）于5月31日宣布，将投资500亿日元（4.5亿美元）建立200mm晶圆厂。

此厂将用于生产高功率半导体产品。厂址将位于日本的Ishikawa市。

新厂将会在今年九月份破土动工建设，并会在明年第三季度正式投产，预计产能在2011年将达60000片每月。

相关链接（英文）：http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=188700188