飞兆半导体公司推出一个单通道BGA封装的SMT光耦合器FODB100， 具有晶体管输出。该设计用在消费类电子产品如充电器、适配器、机顶盒和家用电器以及工业应用如电源和马达控制。FODB100的封装尺寸为3.5 3.5 1.2mm，工作温度从 40℃到125℃，满足消费类电子和工业产品的要求。FODB100由驱动硅光电晶体管的铝镓砷红外发光二极管组成，绝缘电压在1s时达到2500Vrms，低输入电流时有高的电流转换比。FODB100用在电源系统反馈回路的电压绝缘及在高压电噪音环境中隔离信号。

FODB100微型光耦合器是第一个BGA封装的光耦合器，包括有两个和多个通道。这种无铅产品满足或超过IPC/JEDEC标准J-STD-020B的要求，并且和在2006年开始实行的欧盟要求兼容。

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