据Semiconductor Reporter网站报道，Samsung Electronics Co. Ltd.与Siltronic AG近期宣布，两家公司计划成立一个合资公司，在新加坡建立一个300mm晶圆代工厂，该计划投资总额将达到10亿美元。

该晶圆厂将于今年8月开始动工，预期2008年中期实现生产。到2010年，该晶圆厂预计将拥有800名雇员，产能将达到每月30万圆片。

市场对于300mm晶圆片的需求在2006年将上涨50%，并且明年将继续充分的上涨，Siltronic CEO Wilhelm Sittenthaler表示，新建的新加坡晶圆厂和德国晶圆厂的扩能将满足市场的强劲需求，尤其在亚洲，从而巩固和加强我们在市场中的地位。

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