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三星半导体资本支出明年将超越英特尔
内容导读:

据DigiTimes网站报道,随著下半年电子产业旺季来临,近来存储器业者也纷纷释出对于市况回稳的期待,海力士(Hynix)、三星电子(Samsung Electronics)均纷纷表示乐观。投资机构Friedman Billings Ramsey(FBR)则预估,2007年全球半导体业者资本支出可望成长12%,三星半导体部门2007年资本支出更上看62亿美元,超过半导体龙头英特尔(Intel)55亿美元的资本支出。

预估2007年全球半导体资本支出将高达589亿美元规模,较2006年的526亿美元增加12%,分析师指出,全球半导体市场接单状况在2006年第二季达到高峰,预计2006年下半~2007年第一季陆续交货,受到半导体出货成长的带动,预估2007全球半导体市场产值可望成长12%。

分析师进一步指出,除了资本支出水平可望成长12%以外,预计2007年半导体设备支出更将成长至少15%;就个别厂商而言,除了三星、英特尔分居资本支出第一、二名以外,几家存储器大厂资本支出更是名列前茅。

分析师估计,韩国存储器业者海力士排名第三,预估资本支出44亿美元,随后分别是美光(Micron)的32.5亿美元,东芝(Toshiba)30亿美元,晶圆代工龙头台积电(2330)资本支出也预估高达29.9亿美元,而亟欲夺下全球微处理器3成市占率的超微(AMD),其资本支出则预估为25亿美元。

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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