据Semiconductor Reporter网站报道，基于SOI的IP提供商Soisic近日宣布其定制SOI芯片设计流程已通过Foundry厂验证。这意味着IC设计公司现在可以使用Soisic的IP设计基于SOI的芯片并在亚洲顶级的代工厂进行生产。

Soisic并未透露这家代工厂的名字。不过据Soisic说，IBM机器代工伙伴新加坡特许半导体曾经使用SOI工艺生产过一些产品，包括微软的Xbox 360游戏控制器。几乎所有的主要代工厂都曾经宣布或即将宣布将来会采用SOI工艺生产90-65纳米的芯片。

Soisic公司总裁兼CEO Eduard R. Weichselbaumer表示，SOI正在逐渐成为主流。SOI技术可以将芯片性能提高30%而功耗降低50%。“现在基于SOI的器件在顶尖的代工厂内获得成功，为IC设计公司更广泛地采用SOI技术奠定了基础。”

Soisic公司还相信，随着更多的代工厂采用SOI技术制造ASIC或者COT器件，单个SOI芯片单元的成本可能跟体硅CMOS工艺可比，甚至低于体硅CMOS的成本。

相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12373.cfm