随着半导体向65nm和45nm 工艺发展，前段（FEOL）和后段（BEOL）晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为，半导体结构和材料变得越来越脆弱，而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别对于关键层而言，更需要革新技术加以应对，而这正是SEZ的优势所在。

　　在新的一年里，SEZ将继续完善Da Vinci^TM产品系列，而且在过去的几个月里，EZ在竞争激烈的单晶圆湿式处理市场取得了长足的进步。陈溪新透露，目前已占该市场65%份额。而在中国市场，SEZ自2000年正式进入以来，则在硬件、工艺、软件3个方面重点进行本土技术人员的培训，并以优厚的待遇条件留住人才。

　　国内的半导体设备供应商在中国半导体良好的产业环境和国家扶持的政策支持下，这几年已有长足的进步。面对中国本地业者的长足进步，陈溪新表示，SEZ同中国本土业者的各种合作形式都存在着可能性，但SEZ很看中合作伙伴的技术能力。