Tensilica宣布与Imperas签署合作协议，双方结成战略伙伴关系，授权在Imperas开放虚拟平台(OVP)加入Tensilica广受欢迎的Xtensa及Diamond标准处理器的快速功能仿真模型。可在OVPworld.org网站上免费下载集成的Tensilica处理器模型。所有模型将运行在Tensilica公司TurboXim快速功能仿真器上，其运行速度比传统指令集仿真器快40到80倍。

　　该合作框架扩展了OVP可免费下载组件的范围。针对Tensilica处理器核的OVP包装器是在Tensilica仿真模型上使用内置的应用程序编程接口(API)，实现Tensilica处理器模型核OVP平台的连接。Tensilica公司Xtensa可配置处理器自动生成以满足精确配置需求，Diamond标准系列处理器模型作为免费开发五金|工具包评估版本的一部分，可从www.Tensilica.com免费下载。

　　Tensilica战略联盟总监Chris Jones证实：“Tensilica确信OVP和Imperas将协助我们拓展市场。扩大客户所能选择的ESL工具范围，能帮助芯片设计工程师在设计过程更快地加强SOC架构选项。开放虚拟平台提供的开源和非所有权化，将推动多核设计的发展。”

　　Imperas在2008年3月发布OVP虚拟开放平台，并获得终端用户、IP开发者、服务提供商和工具供应商的支持。Imperas首席执行官Simon Davidmann表示：“虚拟开发平台发布后仅三月，超过250位用户注册OVP论坛，超过100加独立公司和机构下载了近1000个OVP文件。在业界该发布堪称空前，而与Tensilica达成的合作对OVP的发展将是重要一步。”

　　开放虚拟平台的其他部分包括建立验证架构平台的API、开发行为级模型和处理器模型。包括处理器模型库、行为级组件和外围设备，以及平台模版以及OVPsim,即可执行的参考仿真器。

　　开放虚拟平台

　　创立开放虚拟平台的目标，旨在位嵌入式软件研发提供架构技术－开源及免费、针对多核和速度，通过OVPworld.org网站使社区得以成长。开放虚拟平台网站(www.OVPworld.org) 提供详细的科技信息、社区论坛讨论以及各个组件的下载。

　　关于Imperas

　　Imperas专门提供EDA技术，通过整合硬件、软件技术及处理器设计，Imperas提供方法学、技术和产品，实现MPSOC高效的编程、调试和验证。其工程总部位于英国，销售其产品给遍布全球的客户。更多信息请登陆公司网站www.imperas.com。

　　关于OVP

　　开放虚拟平台(OVP)由基于Imperas公司投资约计400万美金的仿真架构而建立，旨在帮助芯片设计工程师、软件开发者建立平台、SOC及MPSOC模型。OVP技术可在www.OVPworld.org免费获得，并得到EDA厂商、终端用户、IP开发者的支持。更多信息，请登陆www.OVPworld.org。

　　关于Tensilica公司

　　Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。