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原材料全球普涨 考验中国芯装业
内容导读:
2004年以来,由于原油价格飞涨,屡创新高,造成封装塑封料的各项石化原料(如环氧树脂、酚醛树脂、添加剂及填料等)价格大幅持续上涨。据日本报道,环氧树脂和酚醛树脂今年已第四次涨价,从而让国内外塑封料厂商都面临巨大的原材料成本压力。为此近日,日本住友电木、日东电工、信越化学等几大塑封料厂商联合发布塑封料涨价公告,涨价幅度在10-15%,近期在国内封装厂家己得到印证。

据悉,以连云港中电华威为首的几大国内塑封料厂商也不堪原材料涨价重负,同时也为了维护塑封料行业和中国封装业的长远发展,已在酝酿跟进方案。

去年下半年以来,封装厂商原材料在陆续涨价。金丝涨价在前,引线框架其次,其它辅材也几乎都在上涨,近期则是塑封料全球普涨;封装材料成本大幅上扬,而目前封装市场偏淡,封装价格不仅没涨,可能还在下跌。中国封装业以加强内部成本管理、营销创新、加快产品结构调整和新晶开发及原材料采购本土化种种措施来应对现在所面临的严峻考验。

本文摘自《中国集成电路》
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来源:中电网 作者: 时间:2005/2/4 0:00:00
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