内容导读：

    White Electronic Designs公司(WEDC)推出的WED3C755E8M-XBHX多芯片封装器件采用755 RISC处理器(E裸片)，1MB SSRAM L2缓存，可配置成128K×72形式，使用21×25mm、255 HiTCE球栅阵列(HBGA)封装。
    
     755E/SSRAM MCP可用于高性能空间有限的低功率系统，它支持如下功率管理功能：间或停顿、暂停、睡眠和动态功率管理。该器件的引脚与该公司的WED3C755E8M-XBX、WED3C7558M-XBX和WED3C750A8M-200BX兼容，输出引脚和WED3C755E8MF-XBX相同。它的引脚与摩托罗拉的MPC 745相同，可提供HiTCE插入功能以与TCE兼容，提高电路板级可靠性。
    
     755E RISC微处理器HiTCE MCP可在商用、工业和军用温度范围内使用，器件号为WED3C755E8MX-XBHX，批量达500片，每片售价1,000美元(仅供参考)，供货期为8至10周
    

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来源:国际电子商情 作者: 时间:2005/7/12 0:00:00