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* 43186: 请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？

sundanhui
sundanhui发表的帖子

哈哈
太好了，不过管用吗？

发表时间:2003年10月10日15:17:28

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