RB.1/.2是分立元件的封装，是穿孔的，100mil和20

导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→
→RB.1/.2是分立元件的封装，是穿孔的，100mil和20

* 34329: 请教

RB.1/.2是分立元件的封装，是穿孔的，100mil和200mil
0805是SMD既表面贴焊元件的封装，是不穿孔的

发表时间:2003年6月13日21:10:33

*树形目录只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息该主题的部分跟帖如下: