No.99240
作者：xiaolanzhu
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发帖时间：2013/7/11 11:25:54
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标题：xiaolanzhu:有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用[原创]
摘要：No.99240有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用[原创] “有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
联系电话：0755-88847189 传真：0755-88847169 联系人：胡淑梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net 
培训日期：2013年报名满二十人开课 培训地点：深圳、广州、上海
培训费用：2300元/人/2天 培训资料：培训讲义
班级规模：50人以下 开课频率：每季度一次
温馨提示：本课程在全国各地举办公开课，也为企业提供企业内训，企业内训参加人数不受限制，培训内容可按企业需求进行调整，培训时间客户提出，请有需求的客户速致电本培训中心咨询！
建议参加的人员：1、元器件与系统设计工程师 2、测试与仿真分析工程师3、可靠性与失效分析工程师 4、大学与研究所研究人员
课程介绍：面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，而且其特征尺度处于毫米至微米量级，很多物理参数都难以直接量测，所以有限元分析被视为一项非常便利有效的替代性工具。本课程旨在介绍有限元仿真的各种特色，以及其在微电子封装设计及可靠性分析上的应用。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲，并将重点讨论封装器件的热传与应力分析及板级翘曲与焊点可靠性的分析。通过本培训，学员将习得各种有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真实施面向可靠性设计的原则与实务。
课程大纲：
有限元方法概论
仿真建模的考量
有限元模型的确认
基础机械应力分析
基础温度场及热形变分析
元器件及单板翘曲形变分析
元器件热阻分析
元器件应力分析
板级组件应力分析
板级焊点可靠性分析
有限元仿真与失效分析的关系
面向可靠性设计的思路与步骤 讲师介绍：
李世玮先生，香 ......
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